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“엔비디아, 中 맞춤 신규 칩 3종 출시 예정”

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test 테스트

미국 반도체 회사 엔비디아가 중국 전용 반도체 3종을 출시할 계획이라고 주요 외신들이 중국 경제매체 커촹반일보를 인용해 9일 보도했다. 지난달 발표된 미국의 대중국 반도체 규제에 맞춘 대응이라고 분석된다.

커촹반일보는 신규 칩이 HGX H20, L20 PCIe, L2 PCIe이며 엔비디아가 16일에 이에 대해 발표를 할 것이라고 소식통을 인용해 보도했다. 엔비디아는 해당 보도에 대한 논평을 거부한 것으로 알려졌다.

지난달 미국이 대중국 반도체 규제를 저사양 칩까지 늘린 추가 수출통제 조치를 발표하자, 엔비디아는 앞선 수출 통제에 맞춰 내놨던 중국 맞춤용 칩 A800과 H800 수출이 막힐 것이라고 밝혔다. 두 칩은 최고 성능인 A100과 H100의 사양을 낮춰 중국 시장 수출용으로 만든 것이다. 지난 8월 발표했던 최고 성능 게임용 칩 L40S도 마찬가지일 것이라고 했다.

현재 엔비디아는 세계 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장의 90% 이상을 점유한다.

지난달 발표한 수출통제는 기존 규정을 더 촘촘히 보완하는 데 초점이 맞춰져 엔비디아를 겨냥한 조치라는 해석이 나온다. 이에 미국의 규제로 화웨이가 오히려 중국 시장에서 확장한 것처럼 중국 기업들에 기회가 될 것이라는 우려도 나온다.

이미 엔비디아를 대신해 다른 기업을 찾는 중국 기업이 나타났다. 지난 7일 주요 외신에 따르면 중국 최대 검색기업 바이두가 화웨이에 AI 반도체 1600개를 주문했고 이 중 1000개가 이미 납품됐다.

오규민 기자 moh011@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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