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| 문혁수 LG이노텍 CEO 부사장 [LG이노텍 제공] |
[헤럴드경제=김민지 기자] LG이노텍이 내달 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 규모 IT·가전 전시회 ‘CES 2024’에서 직전 대비 부스를 2배로 키운다고 11일 밝혔다. 이 자리에서 LG이노텍은 운행 데이터 기반 전장 기술을 관리하는 솔루션을 최초로 공개할 예정이다.
LG이노텍의 오픈부스는 올해보다 2배 커진 330㎡ 규모로 웨스트홀 초입에 꾸려진다. CES 2024 웨스트홀을 찾은 관람객들은 전시장에 들어서자마자 LG이노텍 부스를 가장 먼저 마주하게 된다. 웨스트홀은 글로벌 주요 완성차·전장 기업들의 부스가 밀집한 곳이다. 퍼블릭 존과 함께 프라이빗 존도 추가 조성해 사전 초청된 고객들을 대상으로 차별화된 신제품 및 신기술을 소개하고, 신규 잠재고객과의 미팅 기회를 적극 확대한다.
LG이노텍 전시부스의 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)이다. DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품은 물론, 넥슬라이드(Nexlide) 등 최신 트렌드를 반영해 디자인된 차량조명 제품이 탑재됐다. 이와 함께 글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, 라이다(LiDAR) 등 자율주행차량용 핵심 전장부품도 목업에서 찾아볼 수 있다.
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| 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2023’에 설치됐던 LG이노텍 목업. [헤럴드경제DB] |
모빌리티 업계의 새로운 화두는 ‘SDV(소프트웨어 중심 자동차)’다. LG이노텍은 이같은 트렌드에 발맞춰 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 포함한 솔루션을 CES 2024에서 처음 선보일 예정이다.
이와 더불어 CES 2024 핵심 주제인 AI를 다각도로 조명하는 AI존을 새롭게 마련한다. LG이노텍의 신성장동력으로 낙점된 고부가 반도체용 기판 제품 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’를 포함해 공정, 생산 과정까지 디지털 전환하는 데 성공한 제조혁신 사례를 부각한다.
FC-BGA는 PC, 서버, 통신 등 다양한 기기에 필수로 탑재돼 대용량 데이터 처리를 담당하는 고부가 반도체 기판이다. AI·클라우드·5G 통신 기술 등의 보급이 확대되면서, 수요가 급증하고 있다. 고집적·고다층 기판 정합, 미세 패턴 구현 기술, 반도체 기판 코어층을 제거하는 코어리스 기술 등 LG이노텍의 독보적인 기판 공정 역량이 응축됐다.
FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산시설인 ‘드림 팩토리’도 함께 선보인다. 디지털 공정 혁신으로 차별화된 고객가치를 제공하는 기업 이미지를 앞세워 글로벌 시장 공략에 적극 나선다는 계획이다.
한편, LG이노텍은 ‘CES 2024’ 개막에 맞춰 홈페이지에 CES 오프라인 부스를 그대로 재현한 온라인 전시관도 오픈할 예정이다. 전시 제품에 대한 상세한 소개 뿐만 아니라 전시 현장 스케치 등 다양한 정보가 준비돼 있다. 또한 온·오프라인을 연계한 멀티 컨텐츠 제공을 통해 하이브리드 전시 효과를 극대화하고, 고객 가치를 제고한다는 전략이다.
문혁수 CEO는 “이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.
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