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‘삼성 파운드리 제작’ 구글 스마트폰용 칩 ‘텐서’ 또 발열 논란

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test 테스트

[더구루=오소영 기자] 구글의 스마트폰 ‘픽셀 6 프로’에 탑재된 애플리케이션 프로세서(AP)가 또 발열 논란에 휩싸였다. 생산을 맡은 삼성 파운드리에 책임을 묻는 목소리가 제기되면서 ‘엑시노스’의 악몽이 재현되는 분위기다. 

15일 업계에 따르면 픽셀 6 프로 사용자는 최근 소셜미디어(SNS) 레딧에 검게 그을려 형태를 알아보기 힘든 스마트폰 내장 칩 사진을 올렸다.

그는 폰을 사용한 지 2년이 지난 텐서 칩의 상태라고 주장했다. 약 10분 정도 통화를 했을 뿐인데 발열 현상이 있었다고 지적했다. 이어 이번 이슈를 엑시노스의 발열 논란과 연관 지으며 퀄컴의 스냅드래곤과 같은 다른 프로세서로 전환해야 한다고 촉구했다.

구글은 2021년 출시한 픽셀 6시리즈부터 삼성전자와 공동 개발한 텐서 칩을 탑재했다. 픽셀 7·8에 쓰인 후속 칩에서도 삼성과 협력을 이어갔다.

텐서 칩의 성능은 이전에도 도마 위에 올랐다. 픽셀 6·7은 배터리 소모와 발열 문제가 제기됐었다. 픽셀 8에 장착한 텐서 G3는 기대치에 못 미치는 그래픽처리장치(GPU) 성능을 보였다. GPU 성능을 가늠할 수 있는 3D마크(와일드 라이프 익스트림) 테스트에서 2445점을 받아 2020년형 칩 애플 A14(2450점)과 비슷한 점수를 기록했다. 스냅드래곤 8 1세대(2670점)과는 큰 차이를 보였다.

발열 논란이 재점화되며 책임 소재에 대해 의견이 분분하다. 레딧에 사진을 올린 사용자처럼 삼성 파운드리에 탓을 돌리는 시각도 있다. 삼성이 프리미엄 스마트폰 ‘갤럭시 S22’에 탑재한 ‘엑시노스 2200’도 성능 저하와 발열로 비판을 받았었다. 후속작인 S23에는 전량 스냅드래곤만 쓰였다. 

반면 설계 문제를 제기하는 시각도 있다. 구글 내 하드웨어 팀이 설계에 미숙해 칩 성능이 떨어졌다는 분석이다.

CP-2023-0051@fastviewkorea.com

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