㈜한화 글로벌 부문은 7월부터 용인 반도체 클러스터 부지 조성 현장에 스마트 발파 솔루션 ‘HATS’등 첨단 발파 기술을 적용한 결과 공사 기간 단축 등에서 높은 성과를 냈다고 18일 밝혔다.
첨단 기술들을 도입한 용인 반도체 클러스터 부지 조성 현장에서 최초 공사계획 대비 발파 공기 15% 이상 단축, 발파 진동 20~30% 감소, 발파 관련 안전사고 제로 등의 성과를 이룬 것이다. 용인 반도체 클러스터 부지 조성 현장은 암석 절취량이 2000만㎥에 달하는 대규모 공사현장으로 발파 공정의 중요성이 매우 높다. ㈜한화는 사업 규모와 중요도를 고려해 HATS와 기계화장약시스템, 전자뇌관 시스템(사진) 등 다양한 디지털 기술들을 결합한 종합 솔루션을 제공하고 있다. 가장 주목할만한 기술은 ㈜한화가 지난해 서비스를 시작한 HATS이다. HATS는 천공, 발파 등 화약 발파의 주요 공정과 소음, 진동 등의 공해를 디지털 플랫폼상에서 통합 관리 및 실시간으로 분석할 수 있는 시스템이다. 이 기술은 국내 대형 석회석 광산 뿐만 아니라 인도네시아, 호주 등의 해외 광산에도 활용되고 있다.
기계화장약시스템은 현장에서 사람이 아닌 기계가 화약을 발파공(화약 설치를 위해 뚫어놓은 구멍) 등 정해진 위치에 설치하는 시스템이다. 기계 차량이 사람 대신 위험 지역에 투입돼 안전사고 위험을 낮추고 설치 속도를 높인다. 전자뇌관 시스템은 뇌관류의 최신 기술이다. ㈜한화는 전 세계에서 다섯 번째로 전자뇌관을 개발했다. 1000분의 1초 단위로 폭발 시간을 초정밀하게 조절할 수 있다. 한영대 기자
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