TSMC “HBM 활용한 패키징 2배 늘리는 TSMC”…삼성·SK하이닉스 수혜

TSMC 공장 전경. 서울경제 DB

TSMC가 고급 패키징 양산 능력을 2024년까지 2배 이상 늘린다고 발표했다. 고급 패키징 핵심 제품인 고대역폭메모리(HBM)를 양산하는 삼성전자, SK하이닉스도 공급 물량이 늘어날 전망이다.

TSMC는 19일 열린 2023년도 3분기 실적 발표회에서 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 패키징 생산 능력 확대에 관해 “2024년 말까지 CoWoS 용량을 두 배로 늘릴 것이라는 약속은 여전히 유효하다”며 “고객의 수요가 매우 높기 때문에 내년 CoWoS 생산량이 올해의 2배를 넘어설 것”이라고 밝혔다.

CoWoS는 TSMC의 고급 패키징 솔루션이다. 그래픽처리장치(GPU) 등 연산 장치와 고성능 D램인 HBM을 기판 위에 올려 한 개 칩처럼 만드는 ‘이종결합’ 기술이다. 인공지능(AI) 기술 발전과 함께 주목 받는 엔비디아가 고급 제품 생산을 위해 이 기술을 적극 활용하고 있다.

TSMC의 CoWoS 흥행은 우리나라 메모리 업체들의 HBM 매출 신장과 큰 연관이 있다. 통상 한 개 기판 위에 4개의 HBM이 활용되고 있고 최대 12개 HBM이 탑재되는 기술까지 고안되고 있기 때문이다.

이는 CoWoS 물량이 늘어날 수록 삼성전자, SK하이닉스의 공급 물량이 늘어나는 구조다. SK하이닉스는 5세대 HBM(HBM3E)을 상반기부터 엔비디아에 공급하기로 했고 삼성전자는 HBM3E 공급을 위한 테스트를 진행 중이다.

TSMC는 이번 실적발표에서 처음으로 3나노(㎚·10억 분의 1m) 파운드리 분기 매출도 공개했다. TSMC의 3나노 파운드리 매출은 전체의 6%다. 전체 매출이 23조 3936억원임을 고려하면 약 1조4000억원을 3나노에서 벌어들인 셈이다. 대부분이 애플의 신규 칩 생산에서 나온 매출로 분석된다. 웨이저자 TSMC CEO는 “내년에 다수 고객사의 강력한 수요로 매출 비율이 더욱 높아질 것”이라며 자신감을 보였다.