매출 2조 3609억 원, 영업이익 1840억 원
“엔화 약세로 및 경쟁 심화로 이익 감소”
내년 시황 감안해 설비 투자는 올해보다 축소
전장·서버용 등 고부가 시장 중심 공급 확대 추진
삼성전기 분기별 매출(하단 막대 그래프) 및 영업익(상단 그래프) 지표.ⓒ삼성전기 실적 발표자료
스마트폰 신제품 출시 등으로 인한 하반기 실적 반등이 기대됐던 삼성전기도 장기화된 글로벌 불황을 피해가지 못했다. 삼성전기는 삼성전자와 중국 고객사의 스마트폰 신제품 출시 시즌에도 불구하고 PC등 IT 제품의 수요 둔화로 인해 올 3분기 기준 영업익이 전년 대비 절반 가까이 내려앉았다.
삼성전기는 26일 매출액 2조3609억원, 영업이익 1840억원의 3분기 경영 실적을 발표했다. 전분기 대비 매출은 1404억 원(6%) 늘었지만 영업익은 210억 원(10%) 감소했다. 전년 동기 대비 기준으로는 매출은 1%(228억 원) 가량, 영업익의 경우 무려 41% 가량(1270억 원)이 대폭 줄었다.
매출은 늘었지만 엔화 약세로 가격 경쟁력 하락
주요 거래선의 스마트폰 신제품 출시 효과로 고부가 MLCC 및 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급은 확대돼 전분기보다 매출은 늘었지만, 엔화 약세 상황과 공급업체간의 경쟁이 심화돼 영업익이 하락했다.
이번 3분기 영업익의 경우 시장 전망치도 하회했다. 금융정보업체 에프앤가이드의 삼성전기 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)은 매출 2조2853억원, 영업익 2262억원이었으나 영업익은 이보다 422억원 가량 낮은 수치를 기록했다.
사업부문별로는 컴포넌트 부문이 지난 분기 대비 9% 증가한 1조 959억 원의 매출을 올렸다. 글로벌 스마트폰 신제품 출시 및 전장·서버용 등 시장의 수요로 IT·산업·전장 등 전 응용처에서 MLCC 공급이 증가했다는 것이 회사측 설명이다.
광학통신솔루션 부문은 지난 분기보다 6% 증가한 8254억 원을 기록했다. 국내외 거래선향 폴더블폰용 및 고사양 트리플(Triple) 카메라모듈 등 고성능 제품 공급을 확대하면서 매출이 늘었다.다만 전년 동기 대비로는 8% 가량 감소했다.
패키지솔루션 부문 매출은 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원이다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 늘었다. 다만 역시 전년 동기 대비로는 20% 상당이 하락한 수치다.
내년 설비 투자는 축소..전장은 지속 투자
삼성전기는 이날 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 내년도 설비 투자는 축소 예정이라고 밝혔다. 회사는 “최근 2년간 진행된 서버용 패키지기판 사업의 대형 프로젝트가 마무리되면 내년 전사 투자 규모는 올해 대비 감소할 전망”이라며 “다만 산업 및 전장,부품을 포함한 MLCC 등은 지속적 투자를 할 계획”이라고 전했다.
삼성전기는 “4분기는 연말 계절성에 따른 MLCC 등 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 확대하고, 고신뢰성 전장용 MLCC 공급도 늘릴 계획”이라고도 밝혔다.
아울러 모바일 수요 정체가 지속되는 상황임에도 불구하고 폴더블폰 시장의 성장세는 계속될 것이라고 내다봤다. 삼성전기 관계자는 “플래그십 스마트폰 시장에서 카메라 모듈 고화질, 슬림화 업그레이드 니즈는 확대되고 있다. 당사는 폴더블용 슬림화와 함께 메인 카메라 기술 차별화도 추진하고 있다”고 말했다.
삼성전기가 개발한 전기차용 MLCC. (좌)헤드램프용 3225 MLCC와 (우)BMS용 3216 MLCC.ⓒ삼성전기
자사가 가장 주력하고 있는 전장용 제품군에도 주력해 수익성 개선을 꾀하겠다는 계획이다. 삼성전기는 “전장용은 내년에도 견조한 성장을 이룰 것으로 보고 라인업을 지속적으로 늘려 해외 생산 거점도 확대할 것”이라고 밝혔다.
MLCC(적층세라믹콘덴서)의 경우 전기차 성장 둔화 요인은 다소 있지만, 내년 시장 내 재고 소진이 마무리되고, 레벨2 이상 ADAS 채용 확대와 내연기관 대비 3배 수준의 MLCC 채용 등이 맞물리면서 판매량이 올해보다 훨씬 오를 것이란 전망이다.
삼성전기는 “AI(인공지능), 서버, 로봇, 태양광 에너지, 위성인터넷 등 아직 시장 규모가 크진 않지만 향후 연평균 10% 이상의 성장이 기대되는 응용처에 집중해 신규 거래선을 개척할 것”이라고 밝혔다.
광학통신솔루션 부문과 관련해서는”전장용 카메라모듈의 경우 자율주행 고도화 등으로 시장 규모가 지속해서 커질 전망”이라며 “기존 (전기차)EV 업체의 신규 모델 수주 외에도 전통 주문자위탁생산(OEM) 업체 고객 다변화 등 볼륨 확대를 추진하고 있다”고 강조했다.
차세대 패키지 기판으로 시장 변화 대응
패키지솔루션 부문에선 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.
삼성전기 관계자는 “반도체 미세화 공정이 한계에 도달하며 반도체 성능 향상을 위한 후공정 패키징 역할이 부각되고 있다”며 “당사가 오랜시간 축적한 미세회로, 임베디드 기술 등 핵심 기술을 기반으로 고객과 협업해 차세대 패키지 기판 적기 개발로 새로운 시장 변화에 적극 대응할 것”이라고 말했다.
내년도 전망과 관련해서는 “중국발 경기발 경기둔화, 러우 전쟁, 중동지역 분쟁 등 대외 환경 어려움이 지속되고 있어 구체적 전망은 어렵지만, PC 및 스마트폰 등 주요 세트 수요가 올해를 저점으로 내년부터 점차 회복세가 예상된다”고 전했다.
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