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[1219시황레이더] 대우건설, 서울 불광동 신축 아파트 띠철근 누락 소식 속 3% 하락

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대우건설, 서울 불광동 신축 아파트 띠철근 누락
파멥신, 타이어뱅크로 최대주주 변경 예정
하림 그룹, HMM 인수 우선협상대상자 선정
라온텍, 11.14억원 규모 PlayNitride와 MicroLED 백플레인 웨이퍼 공급 계약 체결
미래반도체, 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 본격화

[인포스탁데일리=박상철 기자]

◇ 대우건설(047040) 서울 불광동 신축 아파트 띠철근 누락 소식 속 3% 하락
대우건설이 최근 외부 안전진단 기관을 통해 불광동 신축 아파트의 기둥, 벽체 등 부재 1,443개를 대상으로 전수 조사를 한 결과 지하 1층 주차장의 기둥 7개에서 띠철근 시공 이상을 발견한 것으로 전해졌다. 문제가 된 기둥에서 발견된 띠철근은 30센티미터(cm) 간격으로 시공됐는데, 당초 설계에 따르면 15cm 간격으로 시공됐어야 하는 것으로 알려졌다.

이와 관련, 대우건설 관계자는 “이미 시공된 콘크리트를 모두 해체하고 철근을 새로 넣을 수는 없어 외부에 철판을 대는 방식으로 보강했다”며, “원래 설계보다도 안전성이 개선됐다는 확인도 받았다”고 밝혔다. 이어 “띠철근 간격이 다르게 시공된 것은 작업자들의 실수로 보인다”며 “30㎝ 간격으로 넣도록 한 기둥도 있어 작업 과정에서 착각했을가능성이 크다”고 언급했다.

(사진=대우건설)
(사진=대우건설)

◇ 파멥신(208340), 타이어뱅크로 최대주주 변경 예정 소식에 장중 상한가
전일 장 마감 후 타이어뱅크(주)외 3인과 경영권 변경 등에 관한 계약 체결 공시했다. 오는 26일 제3자배정 유상증자를 통한 납입이 이루어질 경우 최대주주는 타이어뱅크로 변경될 예정이다. 예정 소유 주식수은 3,215,432주로 예정 소유비율은 10.65%이다.

◇ 하림 그룹주, HMM 인수 우선협상대상자 선정 소식에 하림 16% 급등
HMM이 최대주주 지분매각 관련 우선협상대상자로 ‘팬오션-JKL 컨소시엄’ 선정 공시했다. 하림그룹이 국내 최대 해운사인 HMM(옛 현대상선)의 경영권을 인수함에 따라 머스크, MSC 등 글로벌 1, 2위 해운업체와 경쟁할 수 있는 체급을 갖춘 초대형 국적선사가 탄생하게 됐다고 전해졌다. 하림그룹은 채권단이 보유한 HMM 지분 57.9%를 약 6조4,000억원에 인수하며, JKL파트너스 및 호반그룹과 협력할 예정이다. 세부 조건에 대한 논의를 거쳐 내년 상반기(1∼6월)까지 거래를 마칠 계획으로, 산은 관계자는 “현재 거래 조건은 확정되지 않았으며 추후 협상에서 모든 것을 논의할 예정”이라고 밝혔다.

하림그룹 관계자는 “협상을 잘 마무리하고 본계약을 체결하게 되면 벌크 전문 해운사인 팬오션과의 시너지를 통해 글로벌 경쟁력을 높여 안정감 있고 신뢰받는 국적선사로 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다.

이 같은 소식 속 하림, 하림지주, 선진, 팜스코 등 하림 그룹주가 상승세를 기록중. 또한, HMM도 상승세를 기록중이다. 반면, 팬오션은 하락세를 기록중이다.

사진= 하림
사진= 하림

◇ 라온텍(418420), 11.14억원 규모 PlayNitride와 MicroLED 백플레인 웨이퍼 공급 계약 체결 등에 7% 강세
라온텍은 전일 PlayNitride Display co., Ltd.와 11.14억원(최근 매출액대비 10.21%) 규모 공급계약(MicroLED 백플레인 웨이퍼 공급)을 체결 공시했다. 계약기간은 2023년 12월15일부터 2024년 1월 28일까지다.

이와 관련, 라온텍은 언론을 통해 대만의 마이크로LED 디스플레이 제조 업체 플레이나이트라이드(PlayNitride)와 마이크로LED 전략적 협력 계약을 체결하고, 마이크로LED용 백플레인 반도체 초도 물량을 납품한다고 밝혔다. 이어 “이번 계약은 동사의 초저전력, 초소형 실리콘 백플레인, 시스템 온 칩(SoC) 기술과 플레이나이트라이드의 마이크로LED 접합, 컬러화, 모듈화 기술과 대량 생산 능력을 합친 것”이라며 “차세대 XR 기기의 핵심 부품 시장을 선점하기 위한 두 기업의 협력이라는 점에서 의의가 있다”고 언급했다.

◇ 미래반도체(254490), 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 본격화 소식에 8% 상승
미래반도체가 내년부터 본격적으로 고대역폭메모리(HBM) 사업을 확대해 반도체 불황기 극복을 도모한다며, 올해 문의가 꾸준히 늘어나고 있고, 인공지능(AI) 시장의 성장이 수요 증가로 이어질 것으로 기대하고 있다고 전해졌다.

이와 관련, 미래반도체 관계자는 “올해에도 HBM 메모리를 팔았는데, 내년에도 확대될 거로 기대한다”라며 “HBM 관련 문의도 느는 추세로 일반 서버향와 AI 서버도 내년부터 확장할 것”이라고 밝혔다.

사진=미래반도체 홈페이지
사진=미래반도체 홈페이지

박상철 기자 3fe94@infostock.co.kr

CP-2022-0031@fastviewkorea.com

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