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[알파경제=김영택 기자] 삼성전자가 31일 작년 4분기 연결 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 1분기 메모리 가동률 반등 여부와 감산 정책, 재고 정상화 시점을 묻는 질문에 “재고 정상화 목표와 이를 위한 생산량 조절기조는 불변”이라고 말했다.
이어 “4분기 출하량 증가 및 감산 영향으로 재고가 빠른 속도로 줄고 있다”면서 ‘시황 개선 속도가 빠른 D램 중심으로 재고가 상당히 감소했다”고 설명했다.
다만, “아직 세부 제품별 재고는 차이가 있어, 미래 수요와 재고 수준 고려해 상반기 중에도 여전히 선별적 생산 조정은 지속될 것”이라면서 “D램 재고는 올해 1분기 지나면 정상범위 진입, 낸드는 늦어도 24년 상반기 내 정상화를 기대하고 있다”고 말했다.
그러면서 “시장 수요와 재고를 점검해 사업전략을 유연하게 조정해 나갈 것”이라고 강조했다.
삼성전자는 HBM3 고객 확대 등 차세대 HBM 로드맵에 대해서 “HBM 빗 판매량은 매분기 기록 경신 중”이라면서 “작년 4분기에는 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다”고 설명했다.
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이와 함께 “HBM3는 작년 3분기 양산을 시작해 4분기 주요 GPU 업체들 확보했다”면서 “HBM3, 3e 포함한 선단 HBM 비중은 올해 상반기 절반, 하반기 90% 수준을 예상한다”고 전망했다.
게다가 “HBM3e 사업화 지속 중인데, 8단 제품을 주요 공급사 샘플을 공급 중이며, 상반기 내 양산 준비가 완료될 예정”이라면서 “12단 적층 기술 기반으로 36GB 고용량 제품 구현해 AI 메모리 성능 및 용량 대응하고, 올해 1분기 내 샘플을 공급할 예정”이라고 말했다.
삼성전자는 “HBM4는 내년 샘플링, 2026년 양산 목표로, 고객 맞춤형 HBM 요구 증가하고 있어 표준 제품뿐 아니라 로직 칩을 추가한 고객별 성능 최적화 스펙 협의 중 커스텀 HBM 사이클에서 메모리, 파운드리, 시스템 LSI시너지를 통해 경쟁력 강화할 것”이라고 강조했다.
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