[더구루=정예린 기자] 올해 인공지능(AI) 칩 시장 규모가 59조원 이상에 달하고 4년 후 9배 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 꽉 잡고 있는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리반도체 제조사의 수혜가 기대된다.
10일 업계에 따르면 AMD는 지난 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 투자자 행사를 열고 올해 AI 칩 시장 규모를 450억 달러(약 59조4000억원)로 예상했다. 오는 2027년 4000억 달러(약 528조원) 수준까지 성장할 것이라고 내다봤다.
AMD는 지난 6월 올해 AI 칩 시장 규모가 300억 달러(약 39조6000억원)를 기록할 것이라는 관측을 내놓은 바 있다. 6개월 만에 50% 증가한 예상 수치를 발표한 것이다.
글로벌 AI 프로세서 시장은 엔비디아가 약 80%의 점유율로 압도적인 우위를 자랑한다. AMD는 혁신 기술을 앞세워 새롭게 발생하는 수요를 확보하고 점유율을 늘리기 위해 고군분투하고 있다.
양사 간 경쟁이 치열해지고 있는 가운데 쾌재를 부르고 있는 기업이 있다. 대규모 수주 기회를 물색중인 HBM 공급사들이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3사가 대표적이다. 이들은 엔비디아에 차세대 HBM을 납품하기 위해 경쟁하고 있다. 엔비디아와 AMD는 한 기업에 의존하지 않고 공급사 다변화를 추진한다는 계획이다. <본보 2023년 12월 2일 참고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론, 엔비디아향 HBM3E 공급 추진>
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고성능 D램이다. 최근 차세대 메모리 업계 ‘키맨’으로 이목을 한 몸에 받고 있다. 챗GPT 중심의 생성형 AI 시장 확대로 HBM 주문이 급증하며 일부 제품군의 경우 공급 부족 현상도 관측되고 있는 것으로 전해진다.
한편 AMD는 이날 신제품 ‘인스팅트(Instinct) MI300’을 공식 출시한다고 발표했다. 현존하는 최고 사양 그래픽처리장치(GPU)인 엔비디아의 ‘H100’ 보다 뛰어난 성능을 강조했다. MI300가 H100 대비 2.4배 높은 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭을 제공한다는 게 AMD의 설명이다.
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