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반도체패키징 등 180개 기술 국제 공동개발…1조9천억원 투입 정부, 산업 R&D 개방 '글로벌 기술협력 전략' 발표 긴요한 '초격차 급소기술'·차세대 '산업원천기술' 확보 목표 연구개발(R&D) 사업(PG) [이태호 제작] 사진합성·일러스트 (세종=연합뉴스) 차대운 기자 = 반도체 패키징처럼 우리나라 주력 산업