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삼성전자, 초거대 AI 컴퓨팅 탑재 초고성능 D램 'HBM3E' 공개(종합) 실리콘밸리서 AI시대 주도 '차세대 메모리 제품' 대거 선보여 SK하이닉스 등과 HBM 시장 치열 경쟁 예고…올해 점유율 접전 예상 10나노 이하 D램 3D 신구조 도입 준비…32Gb DDR5 D램 등도 소개 '칩워' 저자 크리스 밀러 및 인텔, MS -
삼성전자, 초거대 AI 컴퓨팅 탑재 초고성능 D램 'HBM3E' 공개 실리콘밸리서 AI시대 주도 '차세대 메모리 제품' 대거 선보여 SK하이닉스 등과 HBM 시장 치열 경쟁 예고…올해 점유율 접전 예상 10나노 이하 D램 3D 신구조 도입 준비…32Gb DDR5 D램 등도 소개 삼성전자 메모리사업부 이정배 사장 [샌프란