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삼성전자가 초거대 AI(인공지능) 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였다. 클라우드·에지 디바이스·차량 등 응용처별 메모리 기술력으로 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다는 계획이다.
삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터에서 ‘메모리 역할의 재정의’라는 주제로 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’를 열고, 반도체 시장의 트렌드와 주요 제품을 소개했다. 행사에는 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장, 짐 엘리엇 미주총괄 부사장, 글로벌 IT 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여 명이 참석했다.
삼성전자는 이날 기술 트렌드를 공유하고, AI 기술에 적용할 HBM3E D램 ‘샤인볼트’, 차세대 PC·노트북 D램 ‘LPDDR5X CAMM2’, 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD’ 등 메모리 솔루션을 공개했다.
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삼성전자는 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 데이어 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성은 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 예정이다.
아울러 삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1,000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다는 계획이다.
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◇HBM3E D램 ‘샤인볼트’…AI 기술 혁신
삼성전자는 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 이날 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다.
삼성전자는 NCF 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성 또한 개선했다.
삼성전자는 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다고 밝혔다. 또한 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.
이외에도 △현존 최대 용량 ’32Gb DDR5 D램’ △업계 최초 ’32Gbps GDDR7 D램’ △저장 용량을 획기적으로 향상시켜 최소한의 서버로 방대한 데이터를 처리할 수 있는 ‘PBSSD’ 등을 소개했다.
삼성전자는 사용자 기기단에서 고성능·고용량·저전력·작은 폼팩터 등을 지원하는 솔루션도 공개했다. 특히 업계 최초로 개발한 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2는 차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 제품이라고 회사는 설명했다.
이외에도 △9.6Gbps LPDDR5X D램 △온디바이스 AI(On-Device AI)에 특화된 LLW(Low Latency Wide I·O) D램 △차세대 UFS 제품 △PC용 고용량 QLC SSD BM9C1 등을 공개했다.
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◇2025년 전장 메모리 시장 1위 도약 솔루션
삼성전자는 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 ‘탈부착 가능한 차량용 SSD’를 공개했다. 이 제품은 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며, 4TB 용량을 제공한다. 또한 탈부착이 가능한 폼팩터로 구현돼 손쉽게 SSD를 교체할 수 있어 성능 업그레이드 등이 용이한 제품이다.
자율 주행 시스템의 고도화에 따라 차량용 메모리 시장에서는 고대역폭, 고용량 D램과 여러 개의 SoC와 데이터를 공유할 수 있는 Shared SSD 등이 요구되고 있다.
삼성전자는 이외에도 차량용 △고대역폭 GDDR7 △패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등을 선보였으며, 최적의 메모리 솔루션을 통해 모빌리티 혁신에 기여하겠다고 밝혔다.
한편, 삼성전자는 데이터센터 내 에너지 효율성을 높여 환경 영향을 최소화하려는 시장 트렌드에 맞춰 다양한 혁신 기술을 발표했다. 초저전력 기술을 확보해 데이터센터, PC·모바일 기기 등에서 사용되는 메모리의 전력 소비량을 절감하고, 포터블 SSD 내 재활용 소재 적용 등을 통해 탄소를 저감할 계획이다.
이정배 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라며 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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