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삼성전자가 20일(현지시간) 미국에서 열린 ‘메모리 테크 데이’에서 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 메모리 시장의 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다.
이날 삼성전자는 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터에서 메모리 테크 데이를 열고 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 행사에는 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장, 짐 엘리엇 미주총괄 부사장과 함께 반도체 패권 경쟁을 다룬 ‘칩워(Chip War)’ 저자 크리스 밀러 및 인텔, 마이크로소프트(MS), 리비안 등 파트너사 주요 임원 등도 참여했다.
이정배 사장 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라며 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.
크리스 밀러는 짐 엘리엇 삼성전자 미주총괄 부사장과 가진 대담을 통해 “실리콘의 순도 등 고도화된 반도체 소재의 복잡성이 근대 컴퓨팅의 성능을 좌우하고 있다는 점이 매우 흥미롭다”고 언급했다. 또 자동차 업계를 예로 들며 “각 기업과 국가는 오늘날 반도체 공급망에 당면한 변화를 인지하고 현재의 리스크들을 새롭게 점검해야 한다”고 말했다. 이어 “향후 AI 시장의 성장에 따른 메모리의 역할과 반도체 생산 거점의 다각화도 중요해질 것”이라고 전망하고, 온쇼어링(자국내 생산)보다 인력 확보를 더 큰 현안으로 진단했다.
프라샨트 담리 인텔 메모리 기술 선임 디렉터는 인텔의 첨단 데이터센터 개발 랩을 소개하며 기술 진화에 따른 메모리 기술 및 업계 내 협력의 중요성을 강조하고, 파블로 지페로비치 MS 애저 메모리·스토리지 센터 사장은 생성형 AI 기술 등 최신 AI 트렌드와 이에 따른 미래 메모리 조건 등을 설명했다.
또 프라선 라하 리비안 하드웨어 플랫폼 구조 임원은 미래 전장 시장에서 인포테인먼트, 구동, 전력관리 등 다양한 분야에서 필요한 반도체 트렌드를 설명했다. 제레미 부쇼, S&P글로벌 모빌리티 전장·반도체 디렉터는 완성차 시장 회복 및 전기·자율주행차 시장 확대에 따른 전장용 반도체 시장 성장세를 전망했다.
삼성전자는 이날 초고성능 HBM3E D램인 ‘샤인볼트(Shinebolt)’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 용량이 전작의 1.5배 수준으로, 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 1초에 30기가바이트(GB) 용량의 UHD 영화 40편을 처리할 수 있는 속도다. 전력 효율은 10% 향상됐다. 현재 삼성전자는 4세대 제품인 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, HBM3E도 고객에게 샘플을 전달하고 있다고 설명했다. 양산 일정은 밝히지 않았다.
또한 삼성전자는 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작했고 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 전했다 10나노 이하 D램에서는 기존 2차원(2D)의 평면이 아닌 3D의 신구조를 도입할 계획이다. 칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D의 수직 구조로 극복하고 성능도 향상한다는 것이다. 이를 통해 1개 칩에서 용량을 100기가비트(Gb) 이상 늘릴 계획이다.
삼성전자는 최근 업계 최초로 개발한 12나노급 32Gb DDR5 D램도 선보였다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 32Gbps(초당 기가비트) GDDR7 D램도 전시했다. GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, AI 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 D램으로, 32Gbps는 업계 최고 속도다.
이외에도 차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 ‘LPDDR5X CAMM2와 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘탈부착 가능한 차량용 SSD’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 공개했다.
김인동 삼성전자 미주총괄 메모리 상품기획 담당 임원 상무는 “이번 행사는 여러 미주 주요 고객사, 파트너사와 최신 제품과 미래 비전을 공유하는 매우 의미 있는 자리”라며 “특히, 샤인볼트와 12나노급 32Gb DDR5 등 AI 전략 핵심 반도체 제품 공개를 통해 삼성의 기술 리더십을 확고히 하는 동시에 고객 가치를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
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